HT-P2 电子灌封硅胶
产品简介
HT-P2 电子灌封硅胶为 AB 双组份加成型灌封材料，固化配比 1:1，是电源、IGBT 模块、电池组、电路板专用导热阻燃灌封原料。低粘度流动性佳，可充分填充壳体缝隙，起到绝缘、导热、防水防潮、阻燃防护作用。
产品优点
高低温稳定性强：可耐 300℃高温、-50℃低温，温度剧烈变化下性能稳定，保护电子元器件。
阻燃安全等级高：达到 L94-V0 最高阻燃等级，遇明火不易持续燃烧，降低电路起火风险。
导热绝缘一体：兼具导热散热与电气绝缘性能，及时导出工作热量，防止短路。
防护性能全面：防水、防潮、防尘、耐酸碱抗氧化，隔绝水汽粉尘，延长模块使用寿命。
施工操作性好：低粘度，自流平填充缝隙；操作时间充足，可按需调整，适合批量灌封生产。
环保安全：无毒无味，符合环保要求，成品稳定无有害物质析出。
产品参数
外观：灰色 / 黑色
固化配比：1:1
硬度：50（特殊需求可调整）
适用：电子电路、电器、IGBT 模块、电池组，用于灌封绝缘、阻燃、密封防潮、填充保护
操作时间：常规 30-40 分钟（可定制调整）
固化时间：室温 25℃约 3-5 小时固化；加温固化速度随产品尺寸、温度变化；操作时间越长，整体凝固时间相应延长
固化效果：
▪透明款：柔软带自粘性，手感偏黏，无毒无味，无抗撕裂性
▪灰 / 黑色款：固化表面干爽，触摸有阻力感，带有一定抗拉性，无毒无味
包装规格：A 组分 25kg、B 组分 25kg；新客户可提供小包装试样
⚠️使用注意事项
请勿接触水、缩合型硅胶、有机锡固化剂、普通油泥、原子灰、光敏树脂，以及含氮、硫、磷、镉、汞、铅等元素材质，否则接触面容易出现发粘或者无法固化。
特别提示：本信息由相关用户自行提供，真实性未证实，仅供参考。请谨慎采用，风险自负。
