双组份加成型液体硅胶电子灌封胶，A/B 配比混合，常温 / 加温固化，低粘度、自流平，适合电子元器件、PCB 线路板、电源、驱动、传感器灌封防护。
【产品特点】
✅ 绝缘性好，电气性能稳定
✅ 防水防潮、防震缓冲、耐高低温
✅ 收缩率低，固化后弹性好
✅ 可选导热、阻燃 V0，颜色可定制（透明 / 黑 / 灰）
✅ 通过 RoHS，环保低挥发
【适用范围】
PCB 线路板、电源模块、LED 驱动、新能源电控、传感器、仪表电子组件灌封保护。
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